Meng Pu, Qualcomm China-ko presidentea: Huawei-rekin lankidetzan txiparen eremuan

Gaur (8), Meng Pu, Qualcomm China-ko presidenteak, Huawei eta Huawei-ren arteko harremanari buruzko iritzia adierazi du 2019ko 10. Caixin Gailurrean.

Txiparen eremuan lehiatzeko orduan, Meng Pu-k esan zuen: "Industria honetan maiz erabiltzen den hitza harreman lehiakorra da. Gu eta Huawei lehiatzen ari gara".

Meng Pu-k esan zuen globalizazioak harreman lehiakorrak harreman lehiakorrak bihurtu dituela, batez ere txiparen eremuan. Aipatu du Qualcomm eta Huawei lehia harremanak direla. Huawei telefono mugikorretarako chipsak garatzen ari da. Huawei-ren txipak mugikorretarako aplikazioetarako ematen diren arren, Qualcomm-enak besteei eskaintzen zaizkie, baina azken finean, denek gauza bera egiten ari dira. Beraz, harreman lehiakorra dago. Gainera, Huawei Qualcomm-ek Txinan duen bazkide handienetako bat ere bada. Qualcomm-ek Huawei-k beste produktu-lerro batzuekin osatutako txipak eskaintzen ditu.

Meng Pu-k adierazi du horrelako harreman lehiakorrak luzaroan jarraituko duela. Lehia dagoen bitartean, denek baliabide gehiago inbertituko dituzte eta industriaren aurrerapena bultzatuko dute.

Jakinarazten da Qualcomm-ek 5G chipsen ikerketa eta garapenarekin konpromisoa hartu duela. Qualcomm-ek 2016an 5G modem X50 lehenengo txip-a merkaturatu zuen 2016an, eta helburu izan zuen terminal komertzialak hornitzea munduan 5G sareak abiarazi zituen lehen operadoreei. Egungo bigarren belaunaldiko X55 eta hirugarren belaunaldiko 7 serieko SOC integratutako txipak oso lotuta daude terminal fabrikatzaileekin.

Huawei ere horrela da. Berriki, Huawei-k bere 990 txipa kaleratu du ofizialki, bertsio estandarra eta 5G bertsioa dituena. Ofizialaren arabera, hau da industriaren 5G baseband prozesadore integratua.